Halojen Ve LED Aydınlatma Teknolojileri

Sürücü içerisindeki elektrolitik kapasitörlerin kapasite değerinin zamanla düşmesi, ripple akımının (dalgalanma akımı) artması ve PWM karartma frekansının düşük kalması.

Osiloskop ile sürücü çıkış DC gerilimindeki ripple dalga boyu ve frekansı ölçülmeli, kamera testi ile flicker (titreşim) gözlemlenmelidir.

Şebeke hatlarında yıldırım düşmesi veya endüstriyel yük devreye girmesi sonucu oluşan yüksek gerilim darbelerinin (surge) sürücü giriş korumasını aşması.

Sürücü giriş katındaki varistör (MOV) ve sigorta (fuse) elemanları multimetre ile kısa devre / açık devre testine tabi tutulmalıdır.

Geleneksel faz kesmeli (leading/trailing edge) Triac dimmerlerin minimum yük sınırının, düşük wattlı LED armatürlerin çektiği akımın altında kalması.

Dimmer çıkış dalga formu osiloskop ile incelenmeli, dimmer minimum potansiyometre ayarları kontrol edilmelidir.

Kontrol kablolarının (bus lines) kuvvetli akım (220V AC) kablolarıyla aynı tavadan paralel geçirilmesi ve elektromanyetik parazit (EMI) yaratması.

DALI bus hattındaki voltaj seviyeleri (nominal 16V DC) multimetre ile ölçülmeli, paket hataları kontrol edilmelidir.

Sürücü anahtarlama elemanlarında (transformer ve anahtarlama entegresi) iletim ve anahtarlama kayıplarının yüksek tutulması.

Sürücü gövde sıcaklığı termal kamera ile ölçülmeli, verimlilik (efficiency) testi laboratuvar güç analizörü ile yapılmalıdır.

LED tabanı ile alüminyum soğutucu (heat sink) arasındaki termal macunun (thermal grease) homojen sürülmemesi veya boşluk kalması.

COB LED eklem sıcaklığı (Tj - Junction Temperature) kızılötesi termometre veya termokupl ile ölçülmelidir.

Açık havada kullanılan projektörlerin dikey kanatçık aralıklarına rüzgarla taşınan toz ve yaprakların dolması, doğal konveksiyonu engellemesi.

Projektör soğutucu yüzeylerindeki hava akışı kanalları ve çalışma sıcaklığı değişim grafikleri incelenmelidir.

Eski tip halojen armatür kasalarına takılan yüksek wattlı LED ampullerin içindeki kompakt sürücünün dışarı ısı atamaması.

Retrofit ampul duy sıcaklığı ve ampul içi driver komponentlerinin termal kamera görüntüleri denetlenmelidir.

Esnek PCB üzerindeki bakır yolların ince olması ve uzun LED şeritlerinde akım düşüşü ile birlikte aşırı lokal ısınma oluşması.

Şeridin başı ve sonundaki renk sıcaklığı (Kelvin) ve akım değerleri spektrometre ile ölçülmelidir.

Dış mekan armatürlerinde gece-gündüz sıcaklık farkıyla oluşan ani basınç değişimlerinin contalardan nem çekmesi ve içeride su buharlaşması.

Armatür iç duvarlarındaki su damlacıkları ve IP sızdırmazlık contalarının esneklik durumu incelenmelidir.

Düşük maliyetli fosfor (phosphor) kaplama malzemesi kullanılması ve mavi LED çip dalga boyunun zamanla fosforu deanse etmesi.

Gonyofotometre ve entegre küre (integrating sphere) testi ile CRI (Ra) ve R9 değerleri ölçülmelidir.

Armatür optik difüzörünün veya lens açısının yanlış seçilmesi, ışığın doğrudan çalışma masalarına ve göz hizasına açılı vurması.

Dialux simülasyon programında UGR matris hesaplamaları yapılmalı, masaüstü lux metre ile parlama ölçülmelidir.

Üretim hattında farklı bin (color bin) gruplarına ait LED çiplerinin aynı armatür paneli üzerine karışık dizilmesi.

Armatür yakıldığında beyaz ışık yüzeyinde sarı, mavi veya pembe ton dalgalanmaları gözlemlenmelidir.

Yol aydınlatma armatürlerinde asimetrik tip II/III lensler yerine simetrik evsel tip lenslerin kullanılması, ışığın gökyüzüne ve ev pencerelerine kaçması.

Dialux yol aydınlatma hesap raporlarındaki ULOR (Upward Light Output Ratio) değerleri kontrol edilmelidir.

Reflektör tasarımlarında odaklama (focal point) hatası olması veya siperlik (barn door / hood) kullanılmaması.

Işığın ana demir (beam angle) dışındaki yan saçılma alanları fotometrik test raporuyla incelenmelidir.

Manyetik transformatörlerin veya ucuz kalitede üretilmiş elektronik trafoların yük altında aşırı reaktif güç çekmesi ve vibrasyon yapması.

Trafo çıkış gerilimi ve akustik gürültü seviyesi (dB) yük altında ölçülmelidir.

Montaj veya değişim sırasında çıplak elle kuvars cam yüzeyine dokunulması, derideki yağ ve tuzların cam üzerinde sıcaklıkla reaksiyona girerek quartz kristalini zayıflatması.

Patlayan halojen ampulün cam iç yüzeyindeki beyazımsı kristalleşme ve lekelenmeler incelenmelidir.

Halojen lambaların yüksek kızılötesi (IR) ısı yayılımının armatür kasasından havaya transfer edilememesi ve tavan boşluğunda hapsolması.

Armatür tavan temas yüzeyindeki sıcaklık 70°C sınırına göre test edilmeli, tavan boyasındaki sararma/kararmalar gözlenmelidir.

Seramik duy içindeki pirinç yaylı kontakların yüksek akım ve ısı döngüsü nedeniyle esnekliğini yitirmesi, gevşek temasla ark (spark) oluşturması.

Duy iç kontaklarının kararma, erime ve direnç artış durumu ohmmetre ile kontrol edilmelidir.

Şebeke geriliminin nominal 230V yerine 240V ve üzerinde seyretmesi durumunda tungsten filamanın aşırı ısınarak buharlaşması.

Bina giriş gerilimi birim zamanda kaydedilmeli, ampul ortalama çalışma ömrü (hours) takip edilmelidir.

Lehim pastasının (solder paste) stencil üzerine dengesiz sürülmesi veya fırın profilinde iki pad arasındaki ısınma eşitsizliği.

Optik Muayene (AOI) cihazı ile SMD LED çiplerin pad kalkma ve kalkık duruş (tombstone) oranları taranmalıdır.

Lehim pastası içindeki uçucu solventlerin fırın ısıtma hızının yüksek olması nedeniyle dışarı kaçamayarak lehim altında hapsolması.

X-Ray muayene cihazı ile LED taban lehim katmanındaki boşluk yüzdesi (void percentage) ölçülmelidir.

İki bileşenli sıvı silikonun karıştırılması sırasında içine hava hapsolması ve döküm esnasında vakum yapılmaması.

Şeffaf silikon korumalı LED barların ışık geçiriminde kırılma ve siyah nokta hataları optik olarak incelenmelidir.

CNC freze uçlarının körelmesi veya alüminyum taban plakasının kesme hızının (feed rate) uygun seçilmemesi.

MCPCB kenar hatları ve montaj delik çapları mikrometre ile çapak yönünden denetlenmelidir.

Alüminyum enjeksiyon (die-casting) kalıplarında eriyik metal sıcaklığı veya enjeksiyon basıncının dengesiz ayarlanması.

Döküm gövdelerde X-ray veya sızdırmazlık (pressure test) ile gözenek (porosity) varlığı kontrol edilmelidir.

24V DC beslemeli şerit LED projelerinde ana trafo ile şerit sonu arasındaki mesafenin çok uzun ve kablo kesitinin ince seçilmesi.

Şeridin başı ile sonundaki DC voltaj değerleri multimetre ile ölçülerek fark hesaplanmalıdır.

DMX512 protokolü gereği 32 cihazdan oluşan daisy-chain sınırının aşılması ve sonlandırma direnci (termination resistor) kullanılmaması.

DMX hattındaki sinyal paket bütünlüğü ve adres çakışmaları DMX kontrol test cihazı ile incelenmelidir.

Saha montaj ekiplerinin kablo rekorlarını (cable glands) yeterince sıkmaması veya kalın kesitli kablo yerine ince kablo kullanarak sızdırmazlık lastiğini ezememesi.

Saha su testleri (spray test) yapılmalı, rekor çıkışlarındaki kablo girişleri gözlemlenmelidir.

Betonarme duvarlar ve metal engeller nedeniyle armatürler arası kablosuz radyo frekansı (RF) sinyal iletim mesafesinin zayıflaması.

Otomasyon yazılımı üzerinden düğüm noktalarının (nodes) sinyal güçleri (RSSI) haritalandırılmalıdır.

Acil aydınlatma kitinin Ni-Cd veya Li-Ion batarya grubunun şebeke kesintisinde 3 saatlik yasal aydınlatma süresini tamamlayamadan bitmesi.

Acil kit üzerindeki manuel test butonuna basılarak 3 saatlik deşarj ve şarj döngüsü simülasyonu yapılmalıdır.

Sürücü giriş filtresinin (EMI filter) yetersiz tasarımı veya anahtarlama harmoniklerinin şebekeye ve havaya radyo frekansı yayması.

EMC test laboratuvarında iletilen (conducted) ve yayılan (radiated) emisyon değerleri test edilmelidir.

Gonyofotometre ölçümlerinde kullanılan numunenin seri üretim standartlarını yansıtmaması veya optik yansıtıcıların hatalı monte edilmesi.

Bağımsız akredite laboratuvar raporlarındaki lümen verileri ile fabrika çıkış entegre küre test sonuçları karşılaştırılmalıdır.

Düşük kaliteli hammadde çip kullanımı ve LM-80 test raporu olmayan çiplerin beyan edilen 50.000 saat ömür sınırına ulaşamaması.

TM-21 projeksiyon hesaplamaları incelenmeli, hızlandırılmış yaşlandırma (burn-in) testi sonuçları değerlendirilmelidir.

Armatür içindeki yüksek gerilim hatlarının (220V AC) gövdeye olan kaçak mesafelerinin (creepage and clearance distances) standartlara uymaması.

LVD testlerinde yüksek gerilim dayanım (hi-pot) testi ve izolasyon direnci ölçümleri yapılmalıdır.

Kasa birleşim contalarının silikon enjeksiyon kalitesinin düşük olması veya vida sıkma torklarının homojen uygulanmaması.

IP65/IP67 su püskürtme ve daldırma testleri laboratuvar ortamında gerçekleştirilmelidir.