Bisküvi, Çikolata Ve Şekerleme Sanayii

Konş fırını havalandırma (exhaust) klapelerinin tıkalı olması, konşlama sıcaklığının düşük tutulması veya hava değişim debisinin yetersiz kalması.

Konş egzoz borularında hava akış hızı ve çikolatanın nem oranı (Karl-Fischer metoduyla <%0.5) analiz edilir.

Soğutma tüneli sıcaklık profillerinin ani düşürülmesi, temperleme makinesinin kristalizasyon veriminin düşük olması ve beta-v fazının oluşturulamaması.

Çikolata temper ölçüm cihazı (Temper meter) ile kristalizasyon eğrisi ve temper indeksi incelenir.

Polikarbonat kalıpların ön ısıtma sıcaklığının çikolata sıcaklığından düşük olması ve soğutma tünelinde büzülme (shrinkage) süresinin yetersiz kalması.

Kalıp ön ısıtma tüneli çıkış sıcaklığı kızılötesi termometre ile ölçülür; kalıp darbe istasyonları kontrol edilir.

Soğuk çikolataların sıcak depolardan nemli ortama ani çıkarılması sonucu yüzeyde yoğuşma (kondenzasyon) olması ve şekerin eriyip tekrar kristalleşmesi.

Depo ve ambalaj alanı bağıl nem oranları ile çikolata yüzey sıcaklığı çiy noktası (dew point) hesaplamaları ile karşılaştırılır.

Değirmen bilyalarının aşınarak küçülmesi, bilya şarj miktarının azalması veya besleme pompasının çok hızlı çalışması.

Mikrometre veya hidrometre ile ezme partikül boyutu ölçülür (hedef <20 mikron).

Hamur yoğurma süresinin uzun tutulması, un protein oranının (gluten kalitesi) yüksek olması ve dinlendirme (resting) süresinin verilmemesi.

Hamur esneklik direnci ve dinlendirilmiş hamurun kalıp çıkış boyutsal toleransları ölçülür.

Hamur lamine edilirken katmanlar arasında hava hapsolması, fırın ilk zon sıcaklığının çok yüksek olması ve docker (delme) silindirlerinin yetersiz çalışması.

Fırın giriş zonu sıcaklıkları ve hamur delme silindirlerinin iğne derinliği kontrol edilir.

Fırın brülörlerinin alev boyu dağılımının dengesiz olması, konveyör bant (tel bant veya çelik bant) ısı iletiminin asimetrikleşmesi.

Fırın enine boyuna termal kamera ile sıcaklık profili (oven profiling) çıkarılır.

Un protein kalitesinin değişmesi, yağ erime noktasının (melting point) düşük olması veya kabartıcı (amonyum bikarbonat / sodyum bikarbonat) dozaj hatası.

Hamur yoğunluğu (density) ve fırın yayılma katsayısı test edilir.

Fırın çıkış nem oranının çok düşük olması ve soğutma tüneli geçişinde ortam sıcaklığı ile ürün sıcaklığı arasındaki farkın termal şok yaratması.

Fırın çıkış nem tayini (hedef %1.5-2.5) ve soğutma hızı gradyanı ölçülür.

Şurup pişirme kazanında sakaroz çözeltisine nişasta bazlı glikoz şurubu oransal katım hatası yapılması, kazanda erimeyen şeker kristalleri kalması.

Refraktometre ile şurup kuru madde (Brix) ve kristalizasyon durumu polariskop ile incelenir.

Nişasta kurutma ve kondisyonlama ünitesinin yetersiz çalışması, nişasta neminin %8-10 ideal seviyenin üzerine çıkması.

Kalıplama nişastası nemi halojen nem tayin cihazı ile ölçülür.

Jelibon kurutma odası süresinin kısa tutulması, ürün yüzey neminin yüksek kalması ve ambalajlama öncesi parlatma/yağlama (glazing) maddesinin homojen uygulanmaması.

Ambalaj içi ürünler 40°C inkübatör testine sokularak yapışma direnci gözlemlenir.

Pişirme sırasında asit ekleme sıcaklığının ve pH derecesinin yanlış yönetilmesi (aşırı asit hidrolizi).

Pişmiş şurubun pH değeri ve polarizasyon derecesi ölçülür.

Karamelizasyon kazanı ısıtma ceketinde lokal aşırı ısınma, süt tozu ve şeker oranının yanlış karıştırılması.

Karamel rengi (spectrophotometer L*a*b* değerleri) ve tadım paneli ile kontrol edilir.

Gofret hamuru un kalitesinin (protein ve nişasta oranı) dengesiz olması, fırın alt ve üst plakaları arasındaki ısı farkı.

Gofret yaprağı düzlürlüğü kontrol masasında ve nem oranı (<%1.5) ile test edilir.

Krema hazırlama mikserinde yağın kristalizasyon sıcaklığının (fat crystallization) yanlış yönetilmesi ve krema dinlendirme süresinin yetersizliği.

Krema viskozitesi ve özgül ağırlığı (density) viskozimetre ile ölçülür.

Dolgu reçetesinde kullanılan fındık/fıstık ezmesinin öğütülme inceliğinin yetersiz olması ve emülgatör (lesitin) eksikliği.

Dolgu sıvısının yüzeyinde biriken serbest yağ tabakası ve partikül boyutu incelenir.

Kesim bıçaklarının sıcaklığının düşük olması veya kremanın çok yumuşak (sıcak) kalması.

Kesim bıçağı sıcaklığı ve gofret blok içi sıcaklığı termometre ile ölçülür.

Gofret bloklarının sıcaklığının çikolata sıcaklığından yüksek olması veya blok içinde hapsolmuş havanın enrober banyosunda genleşmesi.

Kesilen kaplı gofret kesitlerinde iç boşluklar gözle incelenir.

Flowpack ambalaj filminin (BOPP/MetBOPP) bariyer özelliklerinin yetersiz olması veya ısı yapıştırma (sealing) bölgesinde mikro sızdırganlık.

Paket sızdırmazlık testi (Leak tester) ve Headspace gaz analizi ile iç O2/nem oranları ölçülür.

Ambalaj kağıdı gerginlik (tension) ayarlarının yüksek olması veya folyo malzemenin kalınlık toleransının dışına çıkması.

Sargı makinesi besleme tansiyon frenleri ve kılavuz makaraları kontrol edilir.

Kefelerde ürün birikmesi, titreşim (vibration) besleme genliklerinin yanlış ayarlanması ve ürünün yapışkanlık yapması.

Otomatik kontrol kantarı (Checkweigher) istatistikleri ve standart sapma değerleri incelenir.

Metal dedektör elektromanyetik alanının çevredeki motorlardan etkilenmesi (elektriksel gürültü) veya ambalaj folyosunun alüminyum içermesi.

Metal dedektör kalibrasyon test kartları (Fe, Non-Fe, SS) ile hassasiyet testi tekrarlanır.

Hotmelt tutkal kazanı sıcaklığının düşük olması, tutkalın açık kalma süresinin (open time) aşılması veya koli kartonu yüzeyinin laklı/selefonlu olması.

Koli yapıştırma mukavemeti elle çekme testi ile kontrol edilir.

Hammadde (kakao, fındık, un) depolarında küflenme, ambalaj malzemelerinden geçen solvent kokusu veya hat temizliğinde kullanılan kimyasalların iyi durulanmaması.

Duyusal tadım paneli (Sensory panel) ve GC-MS (Gaz Kromatografisi) ile uçucu koku bileşenleri analiz edilir.

Pişirme/kurutma fırını parametrelerinin sapması veya ürünün paketleme öncesi ortam neminden nem çekmesi.

Su aktivitesi (aw) ölçüm cihazı ile numunelerin aw değeri kontrol edilir (hedef çikolata için <0.40, bisküvi için <0.30).

Aynı hatta hem glütensiz hem glütenli bisküvi/gofret üretilmesi ve dry-cleaning (kuru temizleme) protokollerinin yetersiz kalması.

ELISA testi ile bitmiş ürünlerde gluten protein kalıntıları taranır (<20 ppm hedefi).

Süt tozu kalitesinin düşük olması, evaporasyon veya kurutma sırasında aşırı ısı uygulanması.

Sütlü çikolata reolojik akış eğrileri ve duyusal profil testi yapılır.

Tedarik edilen fındık ve yer fıstıklarının uygun olmayan depolarda (nemli ve sıcak) saklanması sonucu Aspergillus flavus üremesi.

Hammadde kabul laboratuvarında HPLC veya ELISA kiti ile aflatoksin B1, B2, G1, G2 analizleri yapılır.

Üretim salonu ile dış ortam arasındaki sıcaklık farkı, hava kanallarının izolasyonunun yetersiz olması ve tavanlarda su damlacıkları birikmesi.

Tavan ve hava kanalları yüzey sıcaklıkları ile oda çi noktası takip edilir.

Un ve kakao tozu birikintilerinin boru arkalarında temizlenmemesi, binaya giriş kapılarında hava perdesi olmaması.

Feromon tuzakları (Pheromone traps) haftalık olarak kontrol edilir; kelebek ve larva sayımı yapılır.

Çikolata suyla temas ettiğinde viskozitenin artması ve hatların temizlenmesinin zorlaşması, kuru temizleme (Dry cleaning) protokol eksikliği.

Hat birleşim noktalarından alınan swip (sürab) örnekleri mikrobiyolojik kültür testine sokulur.

Pnömatik dolum sırasında silo üstü jet-pulse filtrelerin tıkalı olması veya basınç emniyet valfinin arızalanması.

Silo üstü manometre basınçları ve jet-pulse hava basıncı (5-6 bar) kontrol edilir.

Dezenfektan sıvı seviyesinin bitmesi, fotosel gözlerin tozla kirlenmesi ve bakımının yapılmaması.

Hijyen turnikesi geçiş testleri ve el dezenfektan püskürtme miktarları günlük kontrol edilir.